{သော့ချက်စာလုံး} ထုတ်လုပ်သူများ

PTC အပူပေးစက်- အချို့သော လျှပ်စစ်ကားများသည် Positive Temperature Coefficient (PTC) အပူပေးကိရိယာများကို အသုံးပြုပါသည်။ PTC အပူပေးစက်များသည် အပူချိန် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ၎င်းတို့၏ ခံနိုင်ရည် တိုးလာကာ အပူလွန်ကဲခြင်းကို တားဆီးပေးသည့် ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိသည်။ ၎င်းတို့သည် အေးသော ရာသီဥတုတွင် အခန်းတွင်းကို လျှင်မြန်စွာ အပူပေးရန်အတွက် အသုံးများသည်။

ပင်မအပလီကေးရှင်းဈေးကွက်သည် စွမ်းအားမြင့် LED များ၊ ပါဝါ module များနှင့် လေဆာအကွက်များတွင်ဖြစ်သည်။ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်သည် အလူမီနာနှင့် ဆက်စပ်သော ပင်မ ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာတစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။ သို့သော် လက်ရှိတွင် စတိတ်မီးများ၊ မီးလုံးများ၊ ပရိုဂျက်တာများနှင့် Uvled ကဲ့သို့သော ပါဝါမြင့် LED များကိုသာ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်တွင်သာ အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။ တနည်းအားဖြင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလေဆာနှင့် DC-DC ပါဝါ module တို့ဖြစ်သည်။

ပူသောမျက်နှာပြင်မီးထိုးစက်သည် ဓာတ်ငွေ့မီးဖိုများနှင့် ရေအပူပေးစက်များတွင် အသုံးပြုသည့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ကြွေထည် သို့မဟုတ် ဆီလီကွန်ကာဘိုင်ဒြပ်ပစ္စည်းဖြစ်ပြီး ၎င်းကိုလျှပ်စီးကြောင်းဖြတ်သွားသောအခါ အနီရောင်ပူတောက်စေသည်။ ဓာတ်ငွေ့သည် မီးလောင်ကျွမ်းရာမှတဆင့် စီးဆင်းလာသည်နှင့်အမျှ အပူသည် ဓာတ်ငွေ့သို့ ကူးပြောင်းသွားပြီး လောင်ကျွမ်းခြင်းဖြစ်စဉ်ကို စတင်သည်။ ပူသောမျက်နှာပြင်မီးခိုးများသည် သမားရိုးကျလေယာဉ်မှူးမီးများထက် ပိုမိုစိတ်ချရပြီး တာရှည်ခံကာ ၎င်းတို့သည်လည်း စွမ်းအင်ပိုသက်သာပါသည်။

Wood Pellet unigiters များသည်ခေတ်မီ။ ထိရောက်သောအပူပေးသွင်းစက်ဖြစ်သည်။ သူတို့၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာသစ်သားဇီဝလောင်စာလေးများကိုလောင်ကျွမ်းခြင်းဖြင့်အပူစွမ်းအင်ကိုလျင်မြန်စွာထုတ်လုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ သူတို့ကအမျိုးမျိုးသောအခြေအနေအမျိုးမျိုးအတွက်ကျယ်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။

အပြိုင်အဆိုင်ဓာတ်ငွေ့ပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်ခြင်း, စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ကြာရှည်ခံမှုသည်ညှိနှိုင်းမှုမဟုတ်ဘဲညှိနှိုင်းမှုနှင့်ကြာရှည်ခံမှုမရှိနိုင်ပါ။ ပူပြင်းသည့်မျက်နှာပြင်ကိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာစက်ယန္တရားကိုရိုက်ထည့်ပါ။ HVAC စနစ်များ, စက်မှုမီးဖိုချောင်များ, ဓာတ်ငွေ့ခြောက်စက်များနှင့်အခြားအရာများအတွက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသောဤဆီလီကွန် nitride-based engights သည်မပြည့်စုံသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု,

ယနေ့ခေတ်၏ ပါဝါ module ဒီဇိုင်းများသည် အလူမီနီယံအောက်ဆိုဒ် (Al2O3) သို့မဟုတ် AlN ceramic ပေါ်တွင် အဓိကအခြေခံထားသော်လည်း စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များ တိုးလာခြင်းကြောင့် ဒီဇိုင်နာများအား အဆင့်မြင့်အလွှာအစားထိုးရွေးချယ်စရာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားလာစေသည်။ ဥပမာတစ်ခုသည် chip အပူချိန် 150°C မှ 200°C တိုးလာခြင်းသည် switching losses 10% ကို လျှော့ချပေးသည့် ဥပမာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးမပါသော မော်ဂျူးများကဲ့သို့သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအသစ်များသည် လက်ရှိအလွှာများကို ချိတ်ဆက်မှုအားနည်းစေသည်။